量測設備

高精度自動焊線量測儀

WM-5200
特點
自動量測避免人為量測的誤差。
統一量測定義,與規範。
執行程式下載,資料上傳追蹤方便。
高重複精度,精度。
節省操作人力。
報表格式名稱自行定義。
可選配SECS功能。
可選配自動Load / Unload功能。

描述

針對晶片焊線後,所需諸元的量測而開發的自動度高精度量測設備.  亦可選配晶片固晶後,產生的晶片偏移,傾斜等等的量測功能.
 
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規格表

儀器型號 WM-5000II
X,Y,Z行程 X軸(mm) 350
Y軸(mm) 300
Z軸(mm) 150
金屬台尺寸(mm) 570*470mm2
驅動控制系統 獨立伺服馬達控制
X/Y軸光學尺解析度 0.5μm
Z軸光學尺解析度 0.1μm
X/Y座標示值誤差 ≦(3+L / 200) μm  L為被測長度，單位mm
影像系統
  • 攝像CCD: 彩色1/2 CCD
  • 物鏡:進口高解析度鏡頭
  • 物鏡倍率: 5X、20X、50X
  • 視頻倍率:136X~1367X
量測軟體 QC3000
光源 LED
儀器重量(KG) 700kg
外型尺寸(mm) 1200*1300*1820(不含指示燈)
功率 500W(不包含電腦、螢幕)
工作電壓 220V(單向)

※實際規格以出貨為準※
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