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紅外線檢測設備
全自動紅外線固晶檢查機 PDI-3030
全自動紅外線固晶檢查機PDI-3000系列- 特點
- 適合 AB1 (Chip on Wafer), AB2 (Chip on Wafer) 固晶後檢查
- 高精度紅外線CCD
- 高精度檢測：檢測精度 1μm × 1μm，量測精度 0.5μm。
- 檢測項目全面：晶粒缺角、刮痕、汙染、裂縫、元件偏移、旋轉誤差等。
- 自動化設計：支援全匣式上下料、自動掃描與自動報告生成。
- AI + 傳統演算法：快速且準確的缺陷辨識。
- IR 選配模組：可檢測內部微裂縫與背面缺陷。
- 生產相容性：支援 100–350mm 自動軌道寬度調整與快速配方切換。
- 擴充功能：選配雷射或標記模組，用於不良品標記或分揀。
描述
SSVT PDI-3000 系列 IR AOI 系統專為先進封裝製程設計，能針對晶粒外觀、位置與缺陷進行高精度檢測。其檢測精度達 1μm × 1μm，並具備 0.5μm 的量測精度，可全面覆蓋晶粒破損、刮痕、汙染、裂縫與位置偏移等檢測需求。系統支援全匣式自動上下料、條碼掃描、AI + 傳統演算法結合，以及選配的 IR 檢測與雷射標記模組，能大幅提升良率控制與生產效率。產品規格
| 項目 | 說明 |
|---|---|
| 產品類型 | 元件位置、晶粒缺角、刮痕、汙染、裂縫、位置量測、旋轉量測 |
| 檢測項目 | 刮痕、異物、損傷、崩角 |
| 檢測精度 | 1μm × 1μm |
| 量測精度 | 0.5μm |
| 應用範圍 | 晶粒外觀與位置檢測 |
| 主要特色 | - 自動軌道寬度調整 (100–350 mm) - 自動生成地圖與生產報告 - 可選配 IR 檢測 - 可選雷射或標記模組 - AI + 傳統演算法結合 |