矽光子封裝

雙 LENS 耦合設備

特點
採用直線電機平台,運動精度高、定位穩定
支援雙 Lens 主動對準,光軸偏差自動補償
耦合精度達 ±0.1 μm(位置)與 ±0.003°(角度)
內建 UV 固化系統,支援多波段可調光源
自動化軟體介面,支援視覺導引與數據追溯
適用於雙鏡頭模組、光通訊與感測模組封裝

描述

Dual lens AA-10(直線電機版)針對雙 Lens 產品需求而設計的耦合設備,
直線電機驅動的納米級定位平台使設備具有更高的耦合效率與穩定性。
採用高效能主動對準系統,自動補償鏡頭與基座間的光軸偏差。
系統結合自動調焦、UV 固化及氣冷控制功能,並配備智能軟體介面,
實現高精度、高穩定性與高良率的雙鏡頭模組裝配。
規格
耦合系統 耦合方式 微米級成像與雙鏡頭高精度耦合
精度工序
±0.05 μm
設備效率
2–3 min/PCS(不含 UV 時間)
運動範圍
行程 50–400 mm;重複定位精度 ±0.1 μm
角度範圍
±5°;重複定位精度 ±0.003°
視覺導引系統 工作範圍 65×110 mm
分辨率
2 μm
貼裝工序
UV 固化
支援 365/470 nm 波段可調光源
點膠
自動點膠模組
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