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量测设备
奈米/微米深度3D深度量測儀
CSP-4000N,CSP-4000A- 特点
- 自动对焦
- 自动跑位 (400 mm X 400 mm)
- 程式化管理
- ISO 标准定义计算
- 连线管理
描述
奈米深度3D形状量测仪的应用
结合光学显微镜与白光干涉仪的功能,不需要复杂光路,即可实现精确扫描
可程式化程序,兼顾体积小,奈米解析度、易学易用等优点,
提供垂直扫描高度达400mm之三维量测 (微米等级)
合各种材料与微元件表面特征和微尺寸量测。应用领域包含:
- 晶圆(Wafer)
- 光碟/硬碟 (DVD Disk / Hard Disk)
- 微机电元件(MEMS Components)
- 平面液晶显示器(LCD)
- 高密度线路印刷电路板(HDIPCB)
- IC封装(IC Package)
以及其它材料分析与元件微表面研究
高速精密的干涉解析软体(lmgScan)
- 系统硬体搭配Imgcan前处理软体自动解析白光干涉条纹。
- 垂直高度可达0.1nm
- 高速的分析演算法则,让您不再苦候量测结果。
- 垂直扫描范围的设定轻松又容易。
- 10X,20与50倍率的物镜可供选择。
- 平台XYZ位置数显式显示,使检测标的寻找快速又便利。
- 具手动/自动光强度调整功能以取得最佳的干涉条纹对比。
- 具高精度的PVSI与高速的VSI扫描量测模式供选择。
- 具专利的解析演算法则,可处理半透明物体的3D形貌。
- 具自动补点功能。 可自行设定扫描方向。
专业级的3D图形处理与分析软体软体(PostTopo)
- 提供多功能,易操作的3D图形处理与分析介面。
- 提供自动表面平整化处理功能。
- 提供高阶标准片的软体自校功能。
- 深度/高度分析功能,提供线型分析与区域析等两种方式。
- 线型分析方式提供直接追溯ISO定义的表面粗糙度(roughness)与起伏度(waviness)的量测分析。
- 可提供多达17种的ISO量测参数与4种额外量测数据。
- 区域分析方式提供图形分析与统计分析。
- 具有平滑化,锐化与数位滤波等多种二维快速傅利叶转换(FFT)处理功能。
- 量测分析结果以BMP等多种图形档案格式输出或是以Excel文字档案格式输出。