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紅外線檢測設備
SSVT WST-6000 高速紅外線晶圓檢查機
SSVT 天眼紅外線WST系列- 特點
- 高精度檢測：2D 檢測精度達 3.5 μm；SWIR 檢測精度達 5 μm，可檢測隱藏裂縫。
- 高速產能：2D 檢測超過 30 片/小時，SWIR 全面掃描可達 4 片/小時。
- AI 智能演算法：結合傳統 AOI 與 AI 模式，提升缺陷識別與分類效率。
- 專利光學技術：自研高亮度光源與專利 SWIR 成像，提升影像清晰度並降低雜訊。
- 雙面檢測能力：可同時檢測晶圓正反兩面，支援防靜電設計以避免損傷。
- 模組化設計：軟體介面友善，具多層權限管理與自動報告生成功能。
- 低維護成本：無耗材設計，保養費用低，適合長期穩定量產使用。
描述
SSVT WST-6000 高速紅外線晶圓檢查機（Skyeyes 系列）專為半導體製程中晶圓的高精度缺陷檢測而設計。它支援 6 吋、8 吋與 12 吋晶圓，能夠同時進行前後表面檢測，並搭載獨家專利 SWIR 紅外線檢測技術，可偵測隱藏裂縫與背面缺陷。結合 AI 演算法與高精度運動平台，WST-6000 在維持高速檢測的同時，亦能提供極高的可靠性與檢測準確度。規格表
| WST6000 | 項目 | 說明 | 備註 |
| 設備參數 | 機台參數 |
1. 尺寸：寬 2200mm × 深 2580mm × 高 2100mm
2. 重量：EFEM + Flipper ≤ 900kg，工作台 ≤ 1350kg 3. XY 運動重複精度：± 0.4μm 4. XY 運動範圍：>520mm × 500mm |
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| 電力與氣源 | 5. 功耗：5KW 6. 電源：單相 AC220V ± 10%，3KVA 7. 真空需求：≤ -80kPa，50L/min 8. 氣源需求：0.45~0.65MPa，20L/min 9. 潔淨度：Class 10（需使用 FFU） 10. 環境條件：溫度 22°C ± 5°C；濕度 50% ± 10% RH |
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| 系統與能力 | 2D 正面檢測光學配置 |
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| 2D 背面檢測（SWIR） |
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| 常見缺陷 |
刮痕、灰塵、污染、損傷、對位偏移、焊墊破損、裂縫等
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| 切割道缺陷 | 邊緣裂縫、未切穿、破裂、位移、崩邊等 | ||
| 每小時檢測量 (WPH, Front 2D) | 12 吋晶圓 >31；8 吋晶圓 >53；6 吋晶圓 >72 | 掃描時間 | |
| 每小時檢測量 (WPH, Backside SWIR) | 12 吋晶圓：4 片；8 吋晶圓：8 片；6 吋晶圓：13 片 (10mmx10mm) | 全視野利用率 | |
| 軟體功能 |
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| 其他 | 機械手臂 | 雙 A 臂結構；支援 12 吋框架晶圓；重複精度 ±0.1mm； 手指材質：航空鋁 7075；取放方式：氣缸壓緊 |
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| 校正機構 | 對位環精度 ±0.2mm，角度精度 ±0.2° | ||
| 工作台 | X, Y, Z, Zp, θ 軸定位；具振動隔離設計 | ||
| 晶圓匣 | 12 吋框架晶圓；支援開放式晶圓匣或客製化 FOUP | ||
| 電腦配置 | 64 核心處理器，>256GB 記憶體，>16TB 硬碟容量 |