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紅外線檢測設備
全自動卷對卷紅外線檢測機 AUX-1313
SSVT RTR-AUX-1313 系列- 特點
- 檢測範圍廣:支援 8mm ~ 24mm 載帶寬度(可客製化)。
- 雙重視覺系統:結合可見光 (FVI) 與 SWIR 紅外線檢測,可偵測隱藏裂縫。
- 高速產能:每小時可檢測 5~6 萬顆晶粒(依尺寸不同)。
- 全自動化功能:自動換盤、自動穿帶、自動反繞與自動不良品標記。
- 覆蓋膠帶檢測:具備封帶表面與密封狀況檢測能力。
- 資料統計功能:晶粒計數、不良晶粒自動分類,並支援人工複檢功能。
- 緊湊設計:體積小、占地少,適合量產線整合。
描述
SSVT RTR-AUX1313FA IR 全自動卷對卷檢測機專為半導體封裝製程中的載帶、晶粒以及封裝表面進行高速且高精度檢測而設計。該系統結合可見光與短波紅外線(SWIR)雙重檢測能力,能夠有效辨識晶片隱藏裂縫、封裝損傷與封帶瑕疵。其自動化設計支援自動換輪、自動穿帶、反向繞帶與不良品自動標記,能夠大幅提升產能與檢測可靠度,並減少人工干預。FVI 視覺規格
SWIR 視覺規格
項目 | FVI 視覺規格 | ||||||||||
封裝類型 | WLCSP(無 BSC 類型) | ||||||||||
口袋深度 |
2mm
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檢測對象 | 載帶、封帶 | 標記 | 裸晶 | ||||||||
檢測項目 | 破損 | 寬度 | 均勻性 | 針孔 | 方向 | 遺漏 | 方向 | 破損 | 污染 | 裂縫 | 灰塵 |
視野範圍 (FOV) | 17mm x 15mm | N/A | 4.2mm x 3.5mm – 8.4mm x 7.1mm | ||||||||
解析度 | 8μm | N/A | 1.7μm–3.45μm | ||||||||
產能 (UPH, 以 100% 良品為基準) | 晶圓大小 | 產能 | |||||||||
1mm x 1mm | 60.0K +10% | ||||||||||
2mm x 2mm | 60.0K +10% | ||||||||||
3mm x 3mm | 58.0K +10% | ||||||||||
4mm x 4mm | 56.0K +10% | ||||||||||
5mm x 5mm | 55.0K +10% | ||||||||||
6mm x 6mm | 54.0K +10% | ||||||||||
7mm x 7mm | 53.0K +10% | ||||||||||
平均故障間隔時間 (MTBA) | > 60 mins | ||||||||||
平均無故障運行時間 (MTBF) |
> 120 hrs
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SWIR 視覺規格
項目 | SWIR 視覺規格 | ||||||||||
適用晶粒尺寸 | 0.2mm x 0.4mm – 7.0mm x 7.0mm | ||||||||||
檢測項目 | 分層陰影 | 密封環損傷 | 隱藏裂縫/崩角 | 邊角崩裂 | |||||||
相機 | 500 萬像素 SWIR 相機 x 2 | ||||||||||
光源 |
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視野範圍 (FOV) |
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解析度 | 1.38μm | ||||||||||
最小檢測能力 | 6μm x 6μm | ||||||||||
產能 (UPH, 以 100% 良品為基準) | 晶圓大小 | 產能 | |||||||||
1mm x 1mm | 50.0K +10% | ||||||||||
2mm x 2mm | 50.0K +10% | ||||||||||
3mm x 3mm | 25.0K +10% | ||||||||||
4mm x 4mm | 12.5K +10% | ||||||||||
5mm x 5mm | 12.5K +10% | ||||||||||
6mm x 6mm | 10.0K +10% | ||||||||||
7mm x 7mm | 10.0K +10% |