紅外線檢測設備

全自動卷對卷紅外線檢測機 AUX-1313

SSVT RTR-AUX-1313 系列
特點
檢測範圍廣:支援 8mm ~ 24mm 載帶寬度(可客製化)。
雙重視覺系統:結合可見光 (FVI) 與 SWIR 紅外線檢測,可偵測隱藏裂縫。
高速產能:每小時可檢測 5~6 萬顆晶粒(依尺寸不同)。
全自動化功能:自動換盤、自動穿帶、自動反繞與自動不良品標記。
覆蓋膠帶檢測:具備封帶表面與密封狀況檢測能力。
資料統計功能:晶粒計數、不良晶粒自動分類,並支援人工複檢功能。
緊湊設計:體積小、占地少,適合量產線整合。

描述

SSVT RTR-AUX1313FA IR 全自動卷對卷檢測機專為半導體封裝製程中的載帶、晶粒以及封裝表面進行高速且高精度檢測而設計。該系統結合可見光與短波紅外線(SWIR)雙重檢測能力,能夠有效辨識晶片隱藏裂縫、封裝損傷與封帶瑕疵。其自動化設計支援自動換輪、自動穿帶、反向繞帶與不良品自動標記,能夠大幅提升產能與檢測可靠度,並減少人工干預。
FVI 視覺規格
項目 FVI 視覺規格
封裝類型 WLCSP(無 BSC 類型)
口袋深度
2mm
檢測對象 載帶、封帶 標記 裸晶
檢測項目 破損 寬度 均勻性 針孔 方向 遺漏 方向 破損 污染 裂縫 灰塵
視野範圍 (FOV) 17mm x 15mm N/A 4.2mm x 3.5mm – 8.4mm x 7.1mm
解析度 8μm N/A 1.7μm–3.45μm
產能 (UPH, 以 100% 良品為基準) 晶圓大小 產能
1mm x 1mm 60.0K +10%
2mm x 2mm 60.0K +10%
3mm x 3mm 58.0K +10%
4mm x 4mm 56.0K +10%
5mm x 5mm 55.0K +10%
6mm x 6mm 54.0K +10%
7mm x 7mm 53.0K +10%
平均故障間隔時間 (MTBA) > 60 mins
平均無故障運行時間 (MTBF)
> 120 hrs

SWIR 視覺規格
項目 SWIR 視覺規格
適用晶粒尺寸 0.2mm x 0.4mm – 7.0mm x 7.0mm
檢測項目 分層陰影 密封環損傷 隱藏裂縫/崩角 邊角崩裂
相機 500 萬像素 SWIR 相機 x 2
光源
紅外線閃光燈
視野範圍 (FOV)
3.53mm x 2.83mm
解析度 1.38μm
最小檢測能力 6μm x 6μm
產能 (UPH, 以 100% 良品為基準) 晶圓大小 產能
1mm x 1mm 50.0K +10%
2mm x 2mm 50.0K +10%
3mm x 3mm 25.0K +10%
4mm x 4mm 12.5K +10%
5mm x 5mm 12.5K +10%
6mm x 6mm 10.0K +10%
7mm x 7mm 10.0K +10%
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