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矽光子封裝
高精度共晶貼片設備
HP-EB3300- 特點
- 支援多晶片與倒裝共晶貼合（含混合膠工藝）
- 高回應加熱模組，具多段 PID 與預測控制
- 位移、溫度、壓力曲線即時顯示
- 雙焊台並行作業，大幅提升產能
- 氣浮式貼裝平台，確保長期精度穩定
- 可旋轉點膠系統與自適應吸嘴設計
描述
HP-EB3300 是一款針對光電與半導體封裝應用的高精度雷射共晶貼合設備。系統具備雙焊台並行結構，支援單晶片、倒裝晶片及多晶片共晶封裝工藝。內建高靈敏溫度感測與多段 PID 控制，可即時監控位移、溫度與壓力曲線。貼裝平台採氣浮運動結構，確保長期精度穩定。規格表
| 貼裝方式 | 特徵面朝上的高精度貼裝（選項：特徵面朝下的高精度貼裝） | |
| 貼裝工藝 | 共晶貼裝工藝、銀膠貼裝工藝 | |
| 產品應用 |
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| 貼裝精度 | ±1 μm（標準晶片）；±3 μm（依據具體應用） | |
| XY-運動（上下料運動平台） | 行程：550 mm × 400 mm；重複定位精度：2.0 μm | |
| XY-運動（貼裝軸運動平台） | 行程：250 mm × 100 mm；重複定位精度：0.5 μm | |
| 旋轉軸 | 行程：0° – 200°；重複定位精度：0.036° | |
| 貼裝壓力 |
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| 產能 | 25 s – 32 s（依據具體應用） | |
| 貼裝區域 | 13.0 mm × 13.0 mm | |
| 晶片 | 尺寸 | 最小：0.15 mm × 0.2 mm；最大：3.0 mm × 8.0 mm |
| 供料方式 |
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| 基板 | 尺寸 |
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| 供料方式 |
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| 重量 |
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| 環境溫度 | 室溫：22 °C ± 2 °C | |
| 濕度 |
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