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矽光子封裝
高速多晶片貼裝系統
HS-DB2000- 特點
- 支援 ≥8 種晶片貼裝能力
- 點膠與蘸膠工藝可自由切換
- 低、中、高精度模式可於同一程序混合運行
- 雙系統並行作業，高產能效率
- 閉環壓力控制 (10–200 g ± 2 g + 1% F.S.)
- 適用於 COB、BOX、多晶片堆疊封裝
- 可選配蘸膠系統以降低烘烤次數
描述
HS-DB2000 是針對高效能多晶片封裝所設計的全自動貼片系統，支援點膠與蘸膠兩種工藝，具備四支蘸膠頭。其雙系統並行架構可顯著提升生產效率，並採閉環壓力控制確保貼合精度。可應用於 COB、BOX 模組等多晶片封裝產品。規格
| 貼裝方式 | 高速多晶片自動封裝 |
| 貼裝工藝 | 點膠貼裝、蘸膠貼裝 |
| 貼裝精度 | ±5 μm |
| 壓力控制範圍 | 10 – 200 g ± 2 g + 1 % F.S. |
| 貼裝頭系統 | 閉環壓力控制 |
| 貼裝模式 | 低精度／中精度／高精度可混合運行 |
| 貼裝能力 | 支援 ≥ 8 種晶片貼裝 |
| 貼裝區域 | 200 mm × 200 mm |
| 貼裝速度 | 約 0.25 s／顆（依應用不同） |
| 供料方式 | 晶片 Gel-pak／Wafer ring 供料；基板 Tray／Tape 供料 |
| 適用產品 | COB、BOX、多晶片堆疊封裝 |
| 設備尺寸 | 約 W 1500 × D 1200 × H 1600 mm |