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矽光子封裝
高精度多晶片貼裝設備
LQ-VADB30- 特點
- 適用於 COB、BOX 深腔多晶片貼裝
- 支援三種供料方式（藍膜、華夫盒、Gel-Pak）
- 自動吸嘴更換（容量 4 支）
- 貼片精度 ±1.5 μm
- 三種高精度貼裝模式：正面、背面、即時對準
- 動態溫度誤差補償演算法，確保穩定性
- 支援多通道 PD/VCSEL/COC 陣列貼裝
描述
LQ-VADB30 專為高精度混合貼裝應用設計，適用於 COB、BOX 深腔產品，支援多種供料模式（藍膜、華夫盒、Gel-Pak）。貼片精度可達 ±1.5 μm，支援正面、背面與即時對準三種模式，滿足光電、PD/VCSEL、COC 等高階封裝需求。規格
| 貼裝方式 | 高精度多晶片貼裝 |
| 貼裝精度 | ±1.5 μm |
| 貼裝模式 | 正面對準 / 背面對準 / 即時對準 |
| 供料方式 | 藍膜 / 華夫盒 / Gel-Pak |
| 吸嘴更換 | 自動吸嘴更換（4 支容量） |
| 貼裝平台 | 高穩定度線性馬達平台 |
| 貼片尺寸 | 0.2 mm × 0.2 mm ～ 10 mm × 10 mm |
| 貼裝區域 | 150 mm × 150 mm |
| 適用產品 | COB、BOX、PD、VCSEL、COC 陣列貼裝 |
| 設備尺寸 | 約 W 1400 × D 1200 × H 1600 mm |