PRODUCTS
矽光子封裝
高速光模組貼裝設備
H3 SERIES- 特點
- 工藝覆蓋廣:共晶、UV 固化、蘸膠、點膠、預燒結、TCB、LAB
- 高精度貼裝:±1.5 μm(玻璃晶粒)
- 壓力控制範圍:10–200 g ± 2 g + 1% F.S.(即時顯示)
- 晶粒尺寸範圍:0.15 mm × 0.15 mm – 15 mm × 15 mm
- 吸嘴庫容量 12 支
- 支援 DA + LAB 及 Fluxless TCB 工藝流程
- 採用脈衝加熱技術(升溫速率 100 °C/s)
- 適用於矽光 PIC 晶片倒裝貼片
描述
H3 系列專為高速光模組晶片封裝設計,支援多樣化工藝流程,包括共晶、UV 固化、蘸膠、點膠、預燒結貼片、TCB 與 LAB。系統具 ±1.5 μm 的貼裝精度與即時壓力監控,能處理 0.15 mm 至 15 mm 晶粒。規格
適用範圍 | 共晶 / UV 固化 / 蘸膠 / 點膠 / 預燒結 / TCB / LAB |
貼裝精度 | ±1.5 μm (玻璃晶粒) |
壓力控制範圍 |
|
晶粒尺寸範圍 | 0.15 mm × 0.15 mm ~ 15 mm × 15 mm |
吸嘴庫 | 容量 12 支 |
加熱技術 | 脈衝加熱技術,升溫速率 100 °C/s |
溫控精度 | ±0.5 °C |
冷卻方式 | 高效率氣冷系統 |
適用產品 | 矽光 PIC 晶片倒裝貼片、200 G/lane 光模組封裝 |
設備尺寸 | 約 W 1500 × D 1300 × H 1650 mm |