矽光子封裝

高速光模組貼裝設備

H3 SERIES
特點
工藝覆蓋廣:共晶、UV 固化、蘸膠、點膠、預燒結、TCB、LAB
高精度貼裝:±1.5 μm(玻璃晶粒)
壓力控制範圍:10–200 g ± 2 g + 1% F.S.(即時顯示)
晶粒尺寸範圍:0.15 mm × 0.15 mm – 15 mm × 15 mm
吸嘴庫容量 12 支
支援 DA + LAB 及 Fluxless TCB 工藝流程
採用脈衝加熱技術(升溫速率 100 °C/s)
適用於矽光 PIC 晶片倒裝貼片

描述

H3 系列專為高速光模組晶片封裝設計,支援多樣化工藝流程,包括共晶、UV 固化、蘸膠、點膠、預燒結貼片、TCB 與 LAB。系統具 ±1.5 μm 的貼裝精度與即時壓力監控,能處理 0.15 mm 至 15 mm 晶粒。
規格
適用範圍 共晶 / UV 固化 / 蘸膠 / 點膠 / 預燒結 / TCB / LAB
貼裝精度 ±1.5 μm (玻璃晶粒)
壓力控制範圍
10 – 200 g ± 2 g + 1 % F.S. (即時壓力顯示)
晶粒尺寸範圍 0.15 mm × 0.15 mm ~ 15 mm × 15 mm
吸嘴庫 容量 12 支
加熱技術 脈衝加熱技術,升溫速率 100 °C/s
溫控精度 ±0.5 °C
冷卻方式 高效率氣冷系統
適用產品 矽光 PIC 晶片倒裝貼片、200 G/lane 光模組封裝
設備尺寸 約 W 1500 × D 1300 × H 1650 mm
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