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矽光子封裝
高速光模組貼裝設備
H3 SERIES- 特點
- 工藝覆蓋廣：共晶、UV 固化、蘸膠、點膠、預燒結、TCB、LAB
- 高精度貼裝：±1.5 μm（玻璃晶粒）
- 壓力控制範圍：10–200 g ± 2 g + 1% F.S.（即時顯示）
- 晶粒尺寸範圍：0.15 mm × 0.15 mm – 15 mm × 15 mm
- 吸嘴庫容量 12 支
- 支援 DA + LAB 及 Fluxless TCB 工藝流程
- 採用脈衝加熱技術（升溫速率 100 °C/s）
- 適用於矽光 PIC 晶片倒裝貼片
描述
H3 系列專為高速光模組晶片封裝設計，支援多樣化工藝流程，包括共晶、UV 固化、蘸膠、點膠、預燒結貼片、TCB 與 LAB。系統具 ±1.5 μm 的貼裝精度與即時壓力監控，能處理 0.15 mm 至 15 mm 晶粒。規格
| 適用範圍 | 共晶 / UV 固化 / 蘸膠 / 點膠 / 預燒結 / TCB / LAB |
| 貼裝精度 | ±1.5 μm （玻璃晶粒） |
| 壓力控制範圍 |
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| 晶粒尺寸範圍 | 0.15 mm × 0.15 mm ～ 15 mm × 15 mm |
| 吸嘴庫 | 容量 12 支 |
| 加熱技術 | 脈衝加熱技術，升溫速率 100 °C/s |
| 溫控精度 | ±0.5 °C |
| 冷卻方式 | 高效率氣冷系統 |
| 適用產品 | 矽光 PIC 晶片倒裝貼片、200 G/lane 光模組封裝 |
| 設備尺寸 | 約 W 1500 × D 1300 × H 1650 mm |