矽光子封裝

高速固晶機設備

LQ-DA1201
特點
高速高精度貼片，最高 UPH 達 12K
支援 銀漿貼片 與 DAF 工藝
兼容 LF 與 Substrate 供料
支援 12 吋 wafer frame / wafer ring
最高貼裝精度 ±10 μm
模組化結構設計，維護便利
穩定可靠的溫控與壓力控制系統

描述

LQ-DA1201 高速固晶機是一款應用於 IC 固晶行業的高速高精度封裝設備。該設備結合創新高科技及成熟工藝技術，支援銀漿貼片與 DAF 工藝，同時兼容 LF 與 Substrate 供料。DIE 供料支援 12 吋 wafer frame & wafer ring。設備最高貼片精度可達 ±10 μm，UPH 可達 12K。
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規格
貼裝 貼裝方式
特徵面朝上的高精度貼裝（可選：特徵面朝下）
貼裝工藝
銀膠貼裝工藝、DAF 工藝
產品應用 IC 封裝 / 晶片貼合
貼裝位置精度（@3σ） ±10 μm（精準模式）；±25 μm（標準模式）
貼裝角度精度（@3σ）		 ±1°
產能
6K（精準模式）；12K（標準模式，依應用而定）
晶片 尺寸 最小：0.25×0.25 mm；最大：15×15 mm
厚度 0.075–1.0 mm
基板 尺寸
長 100–300 mm；寬 15–100 mm
厚度 標準：0.1–0.8 mm；選項：0.8–2.0 mm
料盒 尺寸 長 110–310 mm；高 20–110 mm；寬 70–153 mm
晶圓處理系統 支援尺寸 最大 12 吋（可向下擴展）
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