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矽光子封裝
多晶片貼裝設備
HS-DB3000- 特點
- 支援環氧、導電膠、共晶等多工藝貼裝
- 貼裝精度 ±3 μm；重複定位精度 ±0.1 μm
- 12 吸嘴配置，自動上下料
- 支援多尺寸晶片與混合載體貼合
- 模組化結構設計，易維護與擴充
- AI 視覺辨識與測高補償系統
描述
HS-DB3000 是一款針對大批量工業化生產的多功能高速貼裝設備。配備可自由調節節奏的點膠系統與高精度貼裝平台，
同時搭載 12 支高精度吸嘴模組，支援 PCB 與混合載體封裝。
設備具備影像識別、測高、點膠與貼裝一體化功能，
可廣泛應用於光電、微電子及封裝產線自動化組裝。
規格
| 貼裝系統 |
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環氧膠貼裝工藝（點膠、劃膠、背膠）正貼、背貼
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±3 μm（標準晶片）；±7 μm, 0.01°（依應用而異） | |
| 設備效率 | 3–5 s / 片（依實際應用） | |
| 點膠系統 | 控膠方式 |
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| 測高功能 | 接觸式 sensor / 非接觸式雷射測高 | |
| 點膠頭 |
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| 貼裝工作區 | 工作範圍 | 行程 300×200 mm；重複定位精度 < 0.5 μm |
| 旋轉軸 | 行程 360°；重複定位精度 0.01° | |
| 供料系統 | 晶片 | 5 個 2" Gel-pak、華夫盒 |
| 產品 | 支援 PCB 與混合載體（尺寸 60–200 mm）手動上下料 | |
| 視覺系統 | 相機 | 超高解析工業相機 |
| 光源 | 同軸光 + 可調 RGB 背光 | |
| 尺寸 | 設備尺寸 | W1350×D1300×H1750 mm |